AI 下的先进封装技术已超越摩尔定律，成为推动半导体产业持续创新的核心底层引擎。封装材料、工艺、设备和产业链协同提出了近乎严苛的全新要求。
在此背景下，被行业誉为全球电子封装领域四大旗舰会议之一，兼具学术水准与产业影响力的国际盛会—— 第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026），将于 2026 年 8 月 5 日至 7 日在中国西安盛大启幕。本届会议由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会 (IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办，由西安交通大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、陕西省半导体行业协会和北京恒仁致信咨询有限公司承办。ICEPT2026再次汇聚全球数十个国家和地区的顶尖学者、产业领袖、技术精英与采购专班，共谋先进封装产业技术创新路径与协同发展大计。
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作为会议同期展览板块，ICEPT 2026 电子封装国际展打造集技术展示、产业论坛、商务洽谈、供需对接于一体的高端商务交流场景 —— 与行业顶级学术报告同台，向全球精准专业观众直观展示企业技术实力，在封闭且高效的行业核心圈层建立品牌信任、拓展产业客户、匹配生态伙伴。目前，展览展区规划如下：
•先进封装设备：覆盖 2.5D/3D 异构集成、Chiplet、系统级封装（SiP）、共封装光学（CPO）、玻璃基板封装等主流先进封装工艺的全流程设备，包括但不限于干法 / 湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、精密键合、切片研磨、检测分拣等关键工序所需的各类设备；
•先进封装材料：集中展示适用于高可靠、高频、高散热场景的封装基板、引线框架、键合丝、烧结银、封装粘结剂、核底填充材料、晶圆包装材料、陶瓷封装材料及其他新型封装辅助材料；
•封装测试与测量解决方案：重点针对 TSV（硅通孔）、玻璃通孔（TGV）、薄片器件、高密度 SIP 封装等先进工艺，提供包括工艺过程检测、成品性能测试、可靠性老化测试在内的全流程检测方案；
•光电子与硅光子封装技术：聚焦 CPO 共封装光学、硅光器件封装、高速光模块封装等前沿领域，展示该细分赛道的最新技术突破与商业落地方案；
•功率器件封装技术：围绕第三代半导体功率器件封装、功率模块封装、低温烧结工艺、功率器件的高速检测及可靠性验证等行业核心需求，匹配精准技术供给；
•AI 相关先进制造技术：展示人工智能、数字孪生、模流分析等智能技术在封装工艺仿真优化、生产流程重构、质量检测与闭环管控等环节的深度应用成果；
•专精特新企业创新：设立独立路演区，为具备技术突破性潜力的专精特新企业提供专属展示通道，精准对接行业头部企业技术采购需求与产业投资资源。
这一全产业链展区布局，旨在覆盖封装企业技术升级的全部场景需求，从产业协同维度切实推动先进封装技术的规模化商业落地：
截至目前，已有超过 30 家行业头部企业及国内外知名供应商确认参展，覆盖先进封装全产业链各核心环节 —— 部分参展企业名单如下：
乐普科（上海）光电有限公司
深圳市鸿芯微组科技有限公司
广东伊帕思新材料科技有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
北京日月威科技有限公司
深圳市立可自动化设备有限公司
无锡源工三仟科技有限公司
南京邮电大学南通研究院有限公司
铟泰科技（苏州）有限公司
安徽凌光红外科技有限公司
广东鸿骐芯智能装备有限公司
深圳立特为智能有限公司
广东星空科技装备有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
吾拾微电子（苏州）有限公司
珠海硅芯科技有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
深圳市华屹超精密测量有限公司
深圳市矢量科学仪器有限公司
苏州模流分析软件有限公司
武汉思波微智能科技有限公司
上海澈芯科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
北京朗时云帆科技有限公司
智仑新材料（西安）有限公司
深圳市福英达工业技术有限公司
深圳先进连接科技有限公司
安似科技（上海）有限公司
广东贴芯科技有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
PacTech-Packaging Technologies GmbH
苏州拓鼎电子有限公司
凯戈纳斯仪器商贸
湖北江城实验室湖北江城实验室
深圳市克洛诺斯科技有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
康模数尔软件技术（上海）有限公司
牛尾贸易（上海）有限公司
绍兴芯纪源电子科技有限公司
……
后续还将有多家行业知名企业的参展信息陆续官方披露，完整参展企业名单将在展会正式公报中呈现，展商展品涉及2.5D/3D 异构集成、Chiplet 架构、共封装光学（CPO）、硅光子、玻璃基板封装及先进功率器件封装等前沿技术展品。
值得注意的是，本届展会的参展企业与 ICEPT 2026 的主论坛、专题论坛、专业发展课程培训（PDC）形成了 “技术研究 - 产业落地 - 市场合作” 的完整闭环生态 —— 所有参展企业的技术解决方案，将与会议期间的 10 余个前沿技术专场论坛，以及由行业泰斗级技术专家亲自授课的 10 场高端技术培训课程形成精准内容协同，覆盖异构集成、Chiplet、CPO、玻璃基板封装、功率器件封装、封装热管理、工艺仿真优化等行业核心技术热点。这一内容协同设计，将为参展企业和专业观众打造从技术原理验证、工程化落地场景匹配到商业采购对接的全流程沟通桥梁。
如果您是以下类型的企业 / 机构负责人、市场拓展总监、技术高管或首席技术官，此时加入 ICEPT 2026 的参展矩阵，正是精准对接行业核心资源的最佳窗口：
•拥有先进封装领域技术突破与成熟产品，需要拓展行业头部客户、扩大行业品牌影响力的设备、材料、测试或软件类供应商；
•希望展示最新技术成果、对接全球产业合作资源的封装制造厂商及产业链相关头部企业；
•致力于寻找产业链协同创新项目、对接头部企业技术合作资源的科研机构、行业组织及专精特新企业；
•有核心技术采购需求，需要在行业内快速匹配优质、合规、技术成熟度高的供应商资源的企业决策人。
选择参展 ICEPT 2026，您将获得四大核心价值：
1.直面精准决策买家，高效对接核心需求：与来自全球 20 余个国家和地区的封测厂、模组厂、下游终端应用企业的技术研发团队、核心采购决策专班，以及国内外重点高校、科研机构的专家学者直接面对面，开展技术交流与商务合作洽谈；借助展会主办方的专业资源支持，提前锁定专场精准对接机会，大幅缩短商务合作周期。
2.技术曝光直达行业顶层圈层，强化品牌信任：在行业顶级学术会议同期设置的产业展区内，展示经过市场验证的成熟技术或工程化前沿技术方案，将企业技术实力转化为行业内的高端商务品牌认知，直接影响行业头部企业的技术选型决策。
3.同步获取行业前沿资讯，把握技术升级风口：免费参会聆听全球行业顶层专家的技术分享，第一时间掌握先进封装技术的最新进展、产业升级路径与终端市场的真实需求变化，精准预判行业技术迭代趋势，提前调整产品研发与市场布局战略。
4.低成本高效建立行业协同生态，聚合产业发展势能：依托会议的国际行业影响力与专属对接机制，精准链接国际行业头部企业、国内龙头厂商、优质供应商、科研机构及投资机构，快速对接产业链上下游的技术与市场合作资源，联合打造技术生态闭环，找准行业生态位，实现抱团升级。
ICEPT 2026 的展览筹备工作已正式启动，组委会已开放官方展位预订通道。本次展览的展位数量及相关配套资源有限，将按照 “行业头部企业优先、优质技术方案优先、产业链协同布局优先” 的原则，结合企业产业链定位与报名顺序进行综合分配；部分优质行业头部企业将获得在展会官方宣传资料中优先推荐的专属权益。
参展咨询与预订通道：
有意向的企业 / 机构，可通过以下方式联系组委会，咨询展位规格、相关费用、赞助商套餐及其他参展细节，获取参展资料并完成预订备案：
•官方联系邮箱：janey@fsemi.tech
•官方展会信息查询通道：可通过原文链接进入ICEPT 2026 官方网站（https://cn.icept.org）的“展位征集” 专属入口，查阅展会官方通知及参展相关文件
需要特别提醒的是，ICEPT 2026 的早鸟注册优惠活动已正式进入倒计时阶段，凡在 2026 年 7 月 1 日前完成相关注册手续的参展企业，均可享受早鸟专属优惠权益。
