产业资讯
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。
投/融资
2024年03月18日
长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
芯闻快讯
2024年03月18日
芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡
近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。
芯闻快讯
2024年03月15日
英特尔将搁置在意大利的投资
据外媒报道，意大利工业部周四表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。
芯闻快讯
2024年03月15日
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
芯闻快讯
2024年03月15日
字节跳动入股昕原半导体
据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。
投/融资
2024年03月15日
NAND或最高涨价20%！三星电子计划与客户重新谈判
据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。
芯闻快讯
2024年03月14日
Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂
据外媒报道，意大利工业部周一表示，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约合人民币251.53亿元）在意大利北部建造一家新工厂，预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。
芯闻快讯
2024年03月14日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
