美国ITC发布对集成电路的337部分终裁

据中国贸易救济信息网消息显示，2024年4月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该电路的移动设备及其组件（调查编码：337-TA-1335）作出337部分终裁：对本案行政法官于2024年3月12日作出的初裁（No.84）不予复审，即基于和解，终止本案调查。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 512 浏览

长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工

据消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 437 浏览

尚积半导体12寸PVD&CVD薄膜沉积设备交付

据消息，近日，尚积半导体的12寸PVD&CVD薄膜沉积设备顺利交付国内某头部客户，成功跻身12寸半导体。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 761 浏览

消息称三星Q2供应超微HBM3E

据消息，消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产，并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微，三星有望加速追赶SK海力士。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 532 浏览

北方华创：今年Q1同比预增75.77%-102.81%

4月12日，北方华创发布2023年度业绩快报称，年度实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；归属于上市公司股东的净利润38.99亿元，同比增长65.73%。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 545 浏览

英伟达将导入面板级扇出封装

据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。

芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 563 浏览

南京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡中心揭牌

4月10日，无锡市与南京大学深化市校合作座谈会在南京大学举行。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 613 浏览

瑞萨电子重启甲府工厂，提升功率半导体产量

据外媒，当地时间4月11日，瑞萨电子正式重启日本山梨县甲府工厂，以满足电动汽车和数据中心对功率半导体激增的需求。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 573 浏览

联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%

近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 583 浏览

清华大学获芯片领域重要突破

从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 566 浏览

2.5/3D量产方案：华封科技推出国内最高精度贴片机——仙女座"（AvantGo A2）1.5微米精度刷新公司保持记录

2024年3月SEMICON展会期间推出最新一代贴片机——"仙女座"（AvantGo A2），进一步提升速度、精度、效率和稳定性，助力先进封装（倒装、2.5/3D、晶圆级/面板级封装、玻璃基板等）量产，快速满足算力芯片的如期出货。

设备/材料 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 2359 浏览

台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚

大半导体产业网消息，台亚半导体周四下午宣布：经董事会决议，将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务，分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体，并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 491 浏览

总投资超50亿元，晶能微电子项目一期预计明年初建成

据消息，相关负责人表示，晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业，预计4月中下旬完成打桩，3号模组厂房主体9月底完工，2号FAB厂房10月底完工，整个一期项目计划于2025年初建成。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 676 浏览

芯能半导体封装厂房完成交接，专注大功率模块封测

据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 606 浏览

事关存储器，华为公布新专利

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 598 浏览

浦口区多个半导体重大项目建设迎来新进展

近日，浦口区多个半导体重大项目建设迎来新进展。

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 457 浏览

• «
• »