产业资讯
台积电发布A16新型芯片制造技术,预计2026年投产
据台积电官网消息,4月24日,台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术,采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案,将于2026年投产。
芯闻快讯
2024年04月25日
SK海力士一季度运营利润远高于预期
据消息,SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元,分析师预期12.11万亿韩元;一季度运营利润2.89万亿韩元,分析师预期1.8万亿韩元;
芯闻快讯
2024年04月25日
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产
据消息,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。
芯闻快讯
2024年04月25日
匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂
据消息,近日,继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸(Film + OCD)量测解决方案后,匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案,深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控,保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产,填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。
芯闻快讯
2024年04月25日
SK海力士计划在清州M15X工厂新建DRAM生产基地
自SK海力士官网获悉,4月24日,SK海力士宣布,为应对AI半导体需求的急剧增长,计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。
芯闻快讯
2024年04月25日
Orsted表示 为台积电提供电力的台湾风电项目有望于2025年完成
Orsted去年3月表示,公司已做出最终投资决定,继续推进其计划中的920兆瓦大彰化2b和4个海上风电场,这些风电场将主要为全球最大的合同芯片制造商台积电供货。
产业项目
2024年04月24日
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高,尽显看得见的新质生产力
四月的上海,生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕,将一连四天(4月23 - 26日)在国家会展中心(上海)盛装绽放
芯闻快讯
2024年04月24日
南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目主体封顶
据消息,4月23日,南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目举行办公楼主体封顶仪式。
芯闻快讯
2024年04月24日
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶
据消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程,桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底,五月初所有的主体楼都可以做封顶工作
芯闻快讯
2024年04月24日
12英寸晶圆产能持续放量
近期,据显示,4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。据悉,该项目为二期项目,总建筑面积约53万平方米,将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
芯闻快讯
2024年04月23日
战略合作伙伴
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