本田与IBM签署联合研发谅解备忘录

据IBM官网消息，5月15日，IBM与本田汽车共同宣布，双方已签署一份联合研发谅解备忘录，建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。

芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 340 浏览

传谷歌明年新机Pixel 10将采用台积电3nm SoC

去年有消息称，三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP（应用处理器）Tensor G4的订单，该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机，这款新芯片将采用三星SF4P（第三代4nm）工艺制造。

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韩国PSK中国区总部落地西安高新区

5月14日，西安高新区与韩国PSK株式会社举行签约仪式，标志着韩国PSK中国区总部项目正式落地。

芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 607 浏览

夏普关停显示面板工厂SDP，计划出售半导体等电子设备部门

近日，日本电子产品制造商夏普（SHARP）在公开披露的文件中证实，计划于9月底前停运旗下SDP（Sakai Display Products）位于大阪堺市的显示面板工厂。据悉，SDP工厂制造主要用于电视领域的液晶面板。

芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 560 浏览

亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币

台湾芯片设计公司世芯科技（Alchip）5月14日在台交所公告中披露，亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票，总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户，占后者销售额的50%以上。

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三星电子将对越南投资追加到每年10亿美元

三星电子总裁兼首席财务官Park Hak-kyu（朴学奎）于5月9日在河内与越南总理范明政会面。

投/融资 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 410 浏览

自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌

据消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。

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台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出

据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”

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“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动

据消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。

芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 397 浏览

三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线

三星和SK海力士预测，由于AI相关芯片需求不断增长，今年DRAM和HBM价格将保持坚挺

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台积电计划今年四季度开建欧洲工厂

台积电14日表示，计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。

芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 528 浏览

传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议

据报道，英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。

芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 523 浏览

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍

据消息，SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。

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晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道

近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的价格下跌。不过，随着终端去库存化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。

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总投资35亿元，湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工

据十堰日报消息，4月28日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。

投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 429 浏览

一期59亿元，宜兴中车时代半导体首台（套）设备搬入

据消息，5月10日，宜兴中车时代半导体有限公司首台（套）设备搬入仪式，在宜兴市经开区项目工地成功举行。

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