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英伟达CEO黄仁勋：预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入

据消息，英伟达CEO黄仁勋表示，预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入；Blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产；预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。

芯闻快讯 2024年05月23日

亚洲芯片和AI相关股票上涨受英伟达强劲营收预期推动

据消息，亚洲芯片和人工智能(AI)相关股票上涨，英伟达再次给出乐观的营收预期，表明AI算力支出仍然强劲。

芯闻快讯 2024年05月23日

工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流

自工信部官网获悉，近日，香港投资管理有限公司（简称“港投公司”，HKIC）行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司，双方围绕RISC-V（第五代精简指令集）应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。

芯闻快讯 2024年05月23日

联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂

据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。

芯闻快讯 2024年05月23日

AMD计划在台湾设立研发中心

据报道，经证实，5月20日，超威半导体（AMD）计划在中国台湾地区投资50亿元新台币（约合人民币11.22亿元）设立研发中心。

芯闻快讯 2024年05月23日

IMEC获25亿欧元投资，牵头建设亚2nm中试线

据消息，据比利时半导体研究机构（IMEC）21日公告，IMEC 将筹集25亿欧元（约合27.15亿美元）的资金，以建立一条中试线（NanoIC），用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

投/融资 2024年05月23日

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

据士兰微公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，产能规模6万片/月，其中第一期项目总投资70亿元；第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。

芯闻快讯 2024年05月22日

消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装

据供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。

芯闻快讯 2024年05月22日

盛美上海推出带框晶圆清洗设备

今日，盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据悉，带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。

芯闻快讯 2024年05月22日

总投资21亿元，德赛矽镨一期工程竣工投产

据消息，日前，位于中韩（惠州）产业园的德赛矽镨一期工程已竣工投产，二期工程计划今年下半年启动，预计2025年全面完成建设。

投/融资 2024年05月22日

爱普特先进封测项目签约张家港

据消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。

产业项目 2024年05月22日

致真存储芯片制造项目开工奠基

据消息，5月16日，致真存储芯片制造项目正式举行开工奠基仪式。

产业项目 2024年05月22日

康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约

据消息，5月16日，深圳康盈半导体与维扬经济开发区签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。

芯闻快讯 2024年05月22日

三星电子任命半导体业务新负责人

三星电子公司已更换半导体业务负责人，任命一位存储芯片资深人士来领导，努力在人工智能（AI）领域追赶SK海力士。

芯闻快讯 2024年05月21日

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息，格芯（GlobalFoundries）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示：洪启财拥有30多年行业经验，与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系，因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”

芯闻快讯 2024年05月21日