英飞凌在台扩大投资27亿新台币

6月17日，中国台湾地区经济部门宣布，全球车用半导体龙头德国英飞凌（Infineon）将在台扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经费12亿元新台币（单位下同），估可促成英飞凌在台投资27亿元，带动台湾电动车上下游产值达600亿元。

投/融资 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 332 浏览

ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机，芯片密度限制再缩小

日前，ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问Martin van den Brink在imec ITF World的演讲中表示：“从长远来看，我们需要改进光刻系统，因此必须要升级 Hyper-NA。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 602 浏览

南京长晶年产200亿颗新型元器件项目预计8月竣工

据消息，近日，江苏长晶年产200亿颗新型元器件项目迎来最新进展，预计8月底完成竣工验收，9月投产运营。本项目的建成能提升国产化功率器件竞争实力，降低对国外产品的依赖。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 481 浏览

国内首条光子芯片中试线月底调试

据消息，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 464 浏览

三星公布新工艺节点，2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

据韩媒报道，当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 524 浏览

晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

据消息，晶盛机电6月15日发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 357 浏览

上海临港今年集成电路产业产值有望突破200亿元

据悉，临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系，其中，今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元，全年将有望突破200亿元。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 486 浏览

国际大厂纷纷投入HBM制造，挤压标准型DRAM产能

英特尔和AMD都预计于2024年推出搭载DDR5的新平台，带动新一波的换机潮与AI PC的发展。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 501 浏览

台积电3纳米产能全包，传英伟达、苹果等四大客户考虑涨价

随着台积电3纳米供不应求，四大客户产能全包，预期台积电3纳米订单满至2026年。据报道，NVIDIA、苹果、AMD和高通现在考虑提高AI硬件价格。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 485 浏览

长电科技申请电感封装结构专利

据国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”，公开号CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 483 浏览

总投资约100亿元，奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾

据消息，6月13日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议，正式落户珠海金湾。

投/融资 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 426 浏览

安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用

据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。

产业项目 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 788 浏览

车载芯片需求疲软，安森美合并9家晶圆厂

半导体 2024年06月16日 0 点赞 0 评论 643 浏览

美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂

美国半导体供应商万机仪器（MKS）日前宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计明年初动工。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 704 浏览

安森美半导体将在全球裁员大约1000人

近日，Onsem（安森美半导体）将在全球裁员大约1,000人，有意对九个工厂设施进行整合。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 580 浏览

英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。

芯闻快讯 2024年06月14日 0 点赞 0 评论 376 浏览

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