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晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

据消息，晶盛机电6月15日发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。

芯闻快讯 2024年06月17日

上海临港今年集成电路产业产值有望突破200亿元

据悉，临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系，其中，今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元，全年将有望突破200亿元。

芯闻快讯 2024年06月17日

国际大厂纷纷投入HBM制造，挤压标准型DRAM产能

英特尔和AMD都预计于2024年推出搭载DDR5的新平台，带动新一波的换机潮与AI PC的发展。

芯闻快讯 2024年06月17日

台积电3纳米产能全包，传英伟达、苹果等四大客户考虑涨价

随着台积电3纳米供不应求，四大客户产能全包，预期台积电3纳米订单满至2026年。据报道，NVIDIA、苹果、AMD和高通现在考虑提高AI硬件价格。

芯闻快讯 2024年06月17日

长电科技申请电感封装结构专利

据国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”，公开号CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。

芯闻快讯 2024年06月17日

总投资约100亿元，奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾

据消息，6月13日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议，正式落户珠海金湾。

投/融资 2024年06月17日

安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用

据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。

产业项目 2024年06月17日

车载芯片需求疲软，安森美合并9家晶圆厂

半导体 2024年06月16日

美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂

美国半导体供应商万机仪器（MKS）日前宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计明年初动工。

芯闻快讯 2024年06月14日

安森美半导体将在全球裁员大约1000人

近日，Onsem（安森美半导体）将在全球裁员大约1,000人，有意对九个工厂设施进行整合。

芯闻快讯 2024年06月14日

英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。

芯闻快讯 2024年06月14日

台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25％

半导体业内人士表示，台积电3nm产能供不应求，上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

芯闻快讯 2024年06月14日

业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

据消息，为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。

芯闻快讯 2024年06月14日