产业资讯

至讯创新完成A轮融资,官宣19nm NAND闪存芯片

据至讯创新官微消息,近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与,旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

第三代半导体项目签约落地舟山

1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。

Altera正式从英特尔独立

自Altera官方获悉,日前,Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立,成为一间独立的FPGA(现场可编程门阵列)公司,并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新,塑造下一个FPGA技术时代。

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来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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封装领域的专业划片企业
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致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
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