产业资讯

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
芯闻快讯 2024年09月06日
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
芯闻快讯 2024年09月04日
英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道，英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。
芯闻快讯 2024年09月04日
京蓝科技首条铟生产线成功投产

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息，近日，京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司（以下简称“云南业胜”）首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。
芯闻快讯 2024年09月03日
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料

据悉，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。​
芯闻快讯 2024年09月02日
300亿科创母基金落地，聚焦人工智能等重点领域

300亿科创母基金落地，聚焦人工智能等重点领域

近日，中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人，联合地方政府、产业龙头分批分期设立，将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。
投/融资 2024年09月02日

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