大半导体产业网消息，日前，沪硅产业披露最新投资者关系活动记录表。
其中透露，沪硅产业预计半导体硅片行业将在2024年触底，但目前尚未出现明显增长趋势。就公司业务来说，上海新昇的300mm硅片出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸的硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。
对于300mm硅片方面的产能规划，到2024年上半年，公司300mm硅片总产能已达到50万片/月，预计到年底将完成60万片/月的生产能力建设目标。在此基础上，公司已开启新一轮产能建设，在上海、太原两地启动建设300mm硅片产能升级项目，将在原有基础上再新增60万片/月，最终达到120万片/月，预计总投资额为132亿元。其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
此外，公司还在继续推进300mm SOI产品的开发，并已完成了中试线的建设，积极推动产品的开发与验证工作，以期更好地满足射频等应用领域市场和客户需求。
