通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 521 浏览

雄安新区未来芯片研究院揭牌，聚焦RISC-V领域

据消息，日前，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 463 浏览

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

据高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 477 浏览

泰国批准西部数据近50亿投资项目

据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。

投/融资 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 837 浏览

微软业务部门重组

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地反映公司的业务方向和市场动态。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 472 浏览

Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产

日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 432 浏览

台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升

台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 502 浏览

重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产

据消息，8月21日，重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中，两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 526 浏览

华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产

据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 390 浏览

纬湃科技天津工厂碳化硅功率模块开始量产

据消息，近日，纬湃科技碳化硅功率模块在天津工厂迎来首次批产。

芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 459 浏览

紫光同芯发布高端控制芯片THA6系列新品THA6412

在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯正式发布第二代高端控制芯片THA6系列新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面进行了升级，是继今年7月紫光同芯发布THA6206芯片后，又一款通过ASIL D产品认证的旗舰级R52+内核车规MCU。

芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 444 浏览

东方晶源国产EOS实现在高端量测检测领域的应用

据介绍，电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。

芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 447 浏览

立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月

据消息，8月21日，立昂微在投资者互动平台上表示，公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。

芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 436 浏览

广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶

据广立微官微消息，8月21日，位于杭州市滨江区的广立微集成电路EDA产业化基地项目举行了结顶仪式。

芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 372 浏览

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。

投/融资 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 617 浏览

德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长

德州仪器周二（20日）表示，随着需求反弹及收紧资本支出，德州仪器自由现金流将在2026年大幅增长。Visible Alpha调查的八位分析师表示，预计德州仪器2026年每股自由现金流将在8美元至12美元之间，高于预期的6.91美元。德仪表示，预计2026年的资本支出将在20亿至50亿美元之间，而其最初计划到2026年每年花费约50亿美元来扩大制造，另外预计2026年营收将在200亿至260亿美元之间。

芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 472 浏览

• «
• »