产业资讯

博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体

据媒体报道,美国商务部13日宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴,用于在加州生产碳化硅(SiC)功率半导体。

美国将限制中国经第三国购买AI芯片

据香港《南华早报》12日报道,美国拜登政府计划于12月底前采取新措施,限制中国从第三方国家获取先进人工智能(AI)芯片,特别是用于训练AI模型的绘图处理器(GPU)。此举旨在填补现有漏洞,控制美国产品扩散,确保美国在全球AI领域的领先地位。

台积电明年营收将增长 25%

国际数据公司 (IDC) 近日表示,受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动,台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%,创下新高。

联发科或将打入苹果供应链

据外媒报道,有消息称,苹果正准备于明年将Apple Watch系列产品升级至5G连接功能,计划将从英特尔转向联发科(MediaTek),作为其蜂窝版Apple Watch的调制解调器供应商。

英伟达辟谣断供传闻,称中国是重要市场

据消息,12月12日,英伟达中国官方微博发布声明称,关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻,公司声明:中国是NVIDIA的重要市场,NVIDIA秉持以客为尊的初衷,将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。

美光获逾61亿美元补助

据外媒报道,12月10日,美国政府宣布,商务部已敲定根据《芯片法案》,对存储器大厂美光(Micron)补助逾61亿美元(约合人民币443亿元),以支持该公司打造数家本土芯片厂。

蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门

自蔡司官网获悉,近日,蔡司(ZEISS)官方发布公告称,已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门,并将其整合到半导体制造技术部门(ZEISS SMT)。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力,巩固了其在半导体行业的领导地位。

安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术

据安森美官微消息,近日,安森美(onsemi)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。

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