意法、华虹目标构建40nm STM32微控制器双供应链

12月16日，意法半导体（ST）在媒体沟通会上介绍了同华虹合作在中国本地化制造 40nm MCU 微控制器芯片的计划细节，双方合作的首批产品最早将于2025年底推出。

芯闻快讯 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 804 浏览

环球晶圆将获美4.06亿美元补助

据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 573 浏览

联电或将为高通HPC芯片提供先进封装服务

据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 587 浏览

台积电公布2纳米制程技术细节

据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 728 浏览

路芯半导体掩膜版生产项目首批设备搬入

据悉，近日，江苏路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展，12月底完成竣工验收等各项准备，预计2025年上半年投用。

芯闻快讯 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 961 浏览

总规模30亿元，北方华创参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金

据消息，北方华创12月16日发布晚间公告称，公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台，联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）（简称“二期基金”）。

投/融资 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 581 浏览

华为哈勃投资再入股半导体厂商

华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。

投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 894 浏览

TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量

TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

芯闻快讯 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 511 浏览

锐芯微电子昆山总部建设项目开工奠基

据锐芯微电子官微消息，12月16日，锐芯微电子位于昆山开发区的总部建设项目开工奠基。

产业项目 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 799 浏览

总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。

投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 576 浏览

中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展

据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。

芯闻快讯 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 758 浏览

董明珠：格力自研芯片制造已破亿颗

近日，格力电器董事长董明珠在一档节目中透露，格力在芯片领域的自主研发与制造已成功突破亿颗，成功实现从设计、制造到全产业链的自主掌控。

芯闻快讯 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 873 浏览

Manz亚智科技倡CoPoS板級封裝 助下一代芯片制造新工艺

目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主，但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增，AI芯片厂商积极探索扩充方案。

芯闻快讯 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 2521 浏览

台积电首家日本晶圆厂年底前量产 明年AI芯片或仍供不应求

台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。

芯闻快讯 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 564 浏览

通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日，证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司（以下简称“通则康威”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信建投。

投/融资 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 624 浏览

甬矽电子近12亿元加码先进封装

甬矽电子日前发布公告，对募集资金金额等相关内容进行了更新。

投/融资 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 683 浏览

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