聚焦产业热点，2024慕尼黑华南电子展梳理电子行业10大热门话题

2024年已经进入下半场。随着半导体产品去库存化，行业格局整合，AI+消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正逐步触底回升

芯闻快讯 2024年08月15日 0 点赞 0 评论 429 浏览

台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单

据悉，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 303 浏览

总投资102亿元，宿迁光电产业园项目签约

据消息，日前，光电产业园项目签约仪式在骆马湖总部经济会议中心举行。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 358 浏览

武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换效率达到44.6%（绿色）和45.0%（红色），光刻精度达到1um，各项性能指标为行业领先水平。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 423 浏览

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

据消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。

产业项目 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 588 浏览

复旦团队突破纳秒级超快闪存集成工艺和极限微缩

据复旦大学官网消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术，当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 367 浏览

总投资80亿元，广东天域半导体总部和生产制造中心项目将试产

据消息，广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目即将试产。

芯闻快讯 2024年08月14日 0 点赞 0 评论 429 浏览

SK海力士CEO：存储芯片需求将保持坚挺至明年年初

芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 411 浏览

英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

自英飞凌官网获悉，当地时间8月8日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目（即居林工厂第三厂区）正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 574 浏览

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收

据消息，近日，南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案。

芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 341 浏览

上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌

据消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。

芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 424 浏览

金山高新区未来产业园开工，50亿元中芯富晟项目入驻

据消息，日前，金山高新区未来产业园开工仪式在赛罕区举行。

投/融资 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 658 浏览

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度

据外媒报道，日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，该工厂计划引入机器人和人工智能技术，以构建一条全自动化的2nm芯片生产线，旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求，缩短交货时间。

芯闻快讯 2024年08月12日 0 点赞 0 评论 379 浏览

美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。

芯闻快讯 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 524 浏览

台积电A14P制程有望启用High-NA EUV光刻技术

据台媒报道，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技术。

芯闻快讯 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 510 浏览

西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室

据消息，日前，浙江省科学技术厅公布了2023年第二批全省重点实验室认定结果。由西安电子科技大学杭州研究院牵头建设的全省模拟集成电路重点实验室正式获批，杭州士兰微电子股份有限公司参与组建。

芯闻快讯 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 379 浏览

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