中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
据中欣晶圆官微消息,近日,中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破,良率达到行业先进水平,通过国内外客户验证并已实现规模量产。
芯闻快讯
2024年12月03日