Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 827 浏览

英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验

英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 292 浏览

成都华微：发布32位高速高可靠MCU芯片

据消息，12月3日，成都华微发布公告称，公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日发布。

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 318 浏览

投资51亿元，赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进

据悉，12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。

投/融资 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 315 浏览

广州艾佛光通项目主体封顶

据艾佛科技官微消息，近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项目整体完工。

产业项目 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 463 浏览

世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产

自世界先进官网获悉，12月4日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 372 浏览

SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm

据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 331 浏览

龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片

大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。

芯闻快讯 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 407 浏览

复旦科创母基金正式成立，首期规模10亿元

据报道，12月3日，2024首届复旦科技创新投资大会在复旦举行。会上，复旦科创母基金正式成立。

投/融资 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 359 浏览

芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目封顶

据中电二公司官微消息，近日，芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目封顶仪式顺利举行。

芯闻快讯 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 379 浏览

Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议

自美满科技（Marvell Technology）官网获悉，当地时间12月2日，Marvell宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作关系。

芯闻快讯 2024年12月04日 0 点赞 0 评论 318 浏览

英诺赛科上市备案通过

近日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 312 浏览

美国发布最新半导体对华出口限制，多家中国企业回应

当地时间周一，美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。将136家中国实体列入所谓“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 506 浏览

澜起科技首批时钟芯片产品处于量产准备阶段

据消息，日前，澜起科技在投资者互动平台表示，目前，时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商（如Skyworks、TI 、Renesas 、Microchip等）占据，国产替代空间广阔。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 298 浏览

投资百亿！日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉，日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”，将为双方共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元），补助金额最高达705亿日元（约合人民币34亿元）。

投/融资 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 348 浏览

中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

据中欣晶圆官微消息，近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 329 浏览

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