产业资讯

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
芯闻快讯 2025年09月24日
SK海力士启动1b DRAM试验生产线

SK海力士启动1b DRAM试验生产线

据韩媒报道，近日，SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线，以1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺生产DRAM芯片，以满足市场不断增长的HBM需求。
芯闻快讯 2025年09月24日
中微公司参设15亿半导体领域私募基金

中微公司参设15亿半导体领域私募基金

9月23日，中微公司发布公告称，其子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（以下简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。
芯闻快讯 2025年09月24日
江城集成电路超级孵化器揭牌

江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
芯闻快讯 2025年09月24日
中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

据中微公司官微消息，9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司）于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。
芯闻快讯 2025年09月22日
联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市

联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市

据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。
芯闻快讯 2025年09月22日
中芯国际的“万亿时刻”

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日，半导体板块持续走强，其中，中芯国际昨日股价刚刷新历史新高，今日早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落，最终收于122.15元，总市值9771亿元。
芯闻快讯 2025年09月19日

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