总投资30.5亿，中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都

据成都高新区官微消息，2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司，并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

投/融资 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 1155 浏览

我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破

据新华网报道，我国量子科技研究迎来突破性进展。《自然》杂志2月20日发布一项重要研究成果，我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。

芯闻快讯 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 425 浏览

越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制

自越摩先进官微消息，近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。

产业项目 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 768 浏览

微软发布全球首个拓扑架构量子芯片

据外媒报道，当地时间2月19日，微软发布了名为Majorana 1的旗下首款量子计算芯片，称该芯片使用了一种新的物质状态，令其成为“世界首个拓扑体”。

芯闻快讯 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 327 浏览

全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！

随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。 

芯闻快讯 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 328 浏览

立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴

据消息，立昂微2月14日晚间发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元，建设周期5—8年。

投/融资 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 1259 浏览

新加坡将投超50亿元，设立半导体研发中心

据报道，2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。

投/融资 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 641 浏览

三星计划2028年推出“移动HBM”

据韩媒报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。

芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 288 浏览

深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展

据深圳平湖实验室官微消息，为降低材料损耗，深圳平湖实验室新技术研究部开发激光剥离工艺来替代传统的多线切割工艺，其工艺过程示意图如下所示：

芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 290 浏览

日月光拟斥资2亿美元设立面板级扇出型封装量产线

据台媒报道，日月光集团营运长吴田玉表示，集团磨剑十年投入面板级扇出型封装（FOPLP）决定迈向设立量产线的重要里程碑，决议斥资2亿美元在高雄设立量产线，并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产，如果顺利的话，将于明年开始送给客户认证。

芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 260 浏览

普照材料完成B轮融资，加速半导体用掩模基板项目建设

据消息，近期，湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司（以下简称“普照材料”）完成7.4亿元B轮融资。

投/融资 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 602 浏览

日月光马来西亚封测新厂启用

据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。

产业项目 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 536 浏览

北方华创向子公司增资，参与设立二期基金

据消息，北方华创2月17日晚间发布公告称，公司已向全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司增资5.1亿元，参与设立的北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称二期基金），已完成相关登记备案手续。

芯闻快讯 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 601 浏览

燕东微40.2亿元定增获受理，将投入12英寸产线项目

自上交所官网获悉，2月17日，IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划，获交易所受理。

芯闻快讯 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 579 浏览

SK海力士扩产HBM，M15X工厂预计年底投产

据韩媒报道，称由于HBM需求旺盛，SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。

芯闻快讯 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 250 浏览

AMD计划导入三星4纳米制程技术

自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。

芯闻快讯 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 296 浏览

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