奥芯半导体科技FC-BGA首条产线开通
据奥芯半导体科技、璜泾官微消息,2月11日,奥芯半导体FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。
芯闻快讯
2025年02月13日