中国半导体封测产业现状与展望

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长，通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。

政策要闻 2022年11月21日 0 点赞 0 评论 1941 浏览

【11月17日芯闻】工业互联网国际标准发布；首款国产车规级7nm芯片问世；华虹宏力拟募资180亿；紫光展锐新CEO走马上任；FOCoS封装技术新进展；南大光电ArF光刻胶需18月验证

芯闻快讯 2022年11月07日 1 点赞 0 评论 1262 浏览

中国“芯”力量！首款国产车规级7nm芯片“武汉造”

半导体 2022年11月07日 作者：九派新闻 0 点赞 0 评论 1114 浏览

华虹宏力冲刺科创板：年营收106亿拟募资180亿

投/融资 2022年11月07日 0 点赞 0 评论 1158 浏览

格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级

资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。

半导体 2022年11月07日 0 点赞 0 评论 907 浏览

【11月4日芯闻】SK海力士回应收购ARM；华为公布超导量子芯片技术；紫光联盛收购瑞典Nile集团；中欣晶圆大硅片外延项目竣工；亮道智能、瑶芯微、上海超硅最新融资

芯闻快讯 2022年11月04日 1 点赞 0 评论 1193 浏览

紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团，加速智慧医疗领域战略布局

通过此次收购，紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补，加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案，满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。

半导体 2022年11月04日 作者：紫光集团 0 点赞 0 评论 1070 浏览

瑶芯微完成数亿元C轮融资，持续布局碳化硅产品，

本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，基石资本、美的投资等参与投资，朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。

投/融资 2022年11月04日 0 点赞 0 评论 2075 浏览

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工

据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。

半导体 2022年11月04日 作者：丽水日报 0 点赞 0 评论 1046 浏览

亮道智能获超亿元B1轮融资，加速纯固态激光雷达自动化量产

投/融资 2022年11月04日 0 点赞 0 评论 870 浏览

【11月2日重要芯闻】日本考虑跟从美国限制对华出口芯片；通富微电：大基金二期获配3亿元；ASML向中国出售光刻机；日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂

芯闻快讯 2022年11月02日 2 点赞 0 评论 975 浏览

通富微电披露定增结果，诺德基金获配3.84亿元

通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，诺德获配金额为3.84亿元，获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司（简称：大基金二期）本次获配3亿元，获配数量为2051.98万股。

半导体 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 1129 浏览

第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会

自2012年以来，EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”，期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂，共话当下热门话题，展望未来发展趋势。

芯闻快讯 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 935 浏览

【10月31日芯闻】5G用户超三成；全球芯片销售首次下滑；无锡高新区产业规模破千亿；京东方290亿投建显示器件项目；富士康影响影响全球将有一成iPhone生产；太景科技、中科本原、汉京半导体最新融资

芯闻快讯 2022年10月31日 0 点赞 0 评论 1661 浏览

京东方A：拟投资290亿元建设第6代新型半导体显示器件生产线项目

产业项目 2022年10月31日 0 点赞 0 评论 1172 浏览

汉京半导体材料有限公司宣部完成数千万元天使轮融资

辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导体）成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。

投/融资 2022年10月31日 作者：浙商创投 0 点赞 0 评论 1760 浏览

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