据日本富士中国官网信息，近日，日本富士电子材料公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。同时，其还将对原有的台南厂进行扩产。总投资金额将达150亿日元。
据悉，日本富士电子材料的新厂建设计划，将由其中国台湾子公司——中国台湾富士电子材料在新竹取得用地后兴建，预计新工厂将于 2026 年春季启用，计划生产 CMP 研磨液与光刻相关材料。另外，已有的台南厂房也将进行设备与产线增加，预计 2024 年春季新增 CMP 研磨液产线。
据了解，中国台湾富士电子材料新取得的新竹用地，将用以建设先进半导体材料厂房，以拓展产能、应对中国台湾地区半导体市场的快速成长。新厂房将引进最先进的生产与品保设备，做为强化 CMP 研磨液与光刻相关材料的在地生产与技术支持之用途，另外也将建立新的仓储设备，用以快速供货、回应客户需求。新厂将设置太阳能光电板以减少环境负荷，届时邻近的一厂、二厂办公室也将整合至新厂，以优化厂际间的运作。位于台南三厂的新建厂房，将会增加 CMP 研磨液生产线及扩增其他材料之产能，以符合半导体客户快速增长下，对在地材料供应的需求。预计，在产线陆续投产之后，2030 年在 CMP 研磨液的产能将翻倍成长，并供应中国台湾及周边需求。
新厂与已有厂房的扩产预计将创造 50 个工作机会，其中包括研发的就业岗位。而 Fujifilm 也承诺，将继续通过积极的资本投资来加速业务增长，预计其电子材料事业营收将于 2030 会计年度达到 5,000 亿日圆。
