博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 813 浏览

和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳

2022年12月30日，国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约，企业计划投资3.15亿，在沈北兴建半导体产业项目

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1037 浏览

CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局

未来半导体1月4日消息，近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司（简称"CTI华测检测"）与蔚华科技股份有限公司（以下简称"蔚华科技"）在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术（合肥）有限公司之股权转让协议》。

投/融资 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 899 浏览

1月3日芯闻：韩政府将扩大芯片投资税收优惠；美芯片法案已推动2000亿美元民间投资；日本半导体股去年跌势惨；三星预计23年营业利润减半；龙芯宣布两款物联网芯片流片成功

芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 821 浏览

机构：台积电N3良率最高可达75％至80％，远高于三星3GAE

Business Next采访的半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的N3良率可低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批来说相当不错。Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似，据媒体报道，后者可能高达80%。

芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1122 浏览

三星半导体自爆，利润大跌50%

据韩国媒体 The Elec 报道，三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门，预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道，该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。

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比亚迪半导体 IPO 终止

2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息！12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。

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2022全球流行语词汇大盘点：“芯片卡脖子”在列

据《金融时报》报道，全年文章中术语的流行度排名，“芯片卡脖子”（chip choke）赫然在列。根据New Street Research的数据，为了实现芯片自主这一目标，中国、美国、欧盟、日本和印度已共同承诺在未来十提供1900亿美元补贴。

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美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商

据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。

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华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传

12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。

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2022全球半导体重要事件盘点：大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是技术创新永恒不变

2022年，大国争锋，巨头混战，错综复杂，风云变幻，但是永恒不变的是技术创新。摩尔定律并未终结，先进制程的竞争仍是当下半导体技术的核心，同时制造、封装、材料、器件以及新一代信息技术推动硅基半导体进入新的顶峰。

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韩国政府将扩大芯片行业税收优惠，预计减轻超28亿美元税负

韩联社1月3日消息，韩国企划财政部周二表示，在全球市场竞争加剧的情况下，韩国将寻求扩大对芯片等战略产业的税收优惠。

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12月30日芯闻：国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼；总投资460亿新大学开工；强一、奥伦德、美思新融资

截至12月30日，芯片国产化股票市值排名中，北方华创位列第一位，市值达到1203.12亿元；士兰微排名第二，市值为469.14亿元；长电科技排名第三，市值411.97亿元。市值排名前10的还有：北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。

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高通：选择性裁员

华尔街日报12月30日报道，高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。高通公司首席财务官（CFO）Akash Palkhiwala表示，高通正减少成熟业务领域的支出，对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

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魏少军：中国半导体产业未来的五大预判

在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会上，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军发表了题为《认清形势，坚定信息》的主题报告，在报告中，他发表了5个未来研判，在这些研判中，他对中美未来科技对抗、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。

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科友半导体碳化硅跻身八英寸行列

科友半导体试验线传捷报，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。

设备/材料 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 886 浏览

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