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布局第三代半导体封测材料，江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域

江丰同芯规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。

产业项目 2023年02月20日

投资8.63亿建设封装基地，锐杰微科技集团总部项目开工

苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。

产业项目 2023年02月20日

格芯“牵手”安靠，共建大型封装项目

近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。

产业项目 2023年02月20日

王毅谈芯片法案：100%的单边主义和自私自利

美国出台《芯片与科学法案》，动用国家力量打压中国企业，这是百分之百的单边主义和自私自利，百分之百地违反世贸组织规则，严重干扰国际产业链供应链稳定。美国已经站在了自己倡导的自由贸易的对立面，这真是历史的讽刺。

芯闻快讯 2023年02月20日

2023年集成电路产业政策思路如何？京沪粤苏浙辽川等省市给出方案

随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。

政策要闻 2023年02月17日

2022年，超5700家中国芯片公司消失

中国“芯片淘金热”，如今出现了“退潮”迹象。2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%。目前，中国现存芯片相关企业超17万家

芯闻快讯 2023年02月17日

上海微电子携手昆山同兴达，国产封测光刻机昆山投用备受关注

此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

芯闻快讯 2023年02月17日

总投资120亿元，富乐徳半导体产业项目落地浙江丽水

富乐徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。

产业项目 2023年02月17日

50亿元！苏州成立集成电路产业基金

近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。

芯闻快讯 2023年02月15日

5.8亿，上海新阳光刻胶项目启动，国产替代进程加速

2月14日，上海新阳公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。

产业项目 2023年02月15日

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

2月14日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元（约合人民币477.8亿元，约合70亿美元）资本支出，用于先进制程与特殊制程的建设，同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona，并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元（约合人民币135.2亿元）的无担保公司债等事项。

芯闻快讯 2023年02月15日

紫光展锐寻求新一轮融资，规模不超过150亿元

紫光展锐表示，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。

投/融资 2023年02月15日

昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工

2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。

产业项目 2023年02月15日