ARM将提高芯片设计授权费数倍？通知大客户称其商业模式将发生根本性转变

据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在今年的IPO（首次公开招股）之前提高公司营收

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 709 浏览

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准

近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 811 浏览

国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产

据北部之窗消息，3月22日，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产，实现了该类芯片的进口替代和自主可控

芯闻快讯 2023年03月24日 1 点赞 0 评论 871 浏览

三星：未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息，三星预计，在未来十年单颗SSD的容量可达1PB（一千万亿字节）。三星表示，基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高，这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 743 浏览

江丰电子拟不超1亿元参与认购中芯集成IPO战略配售

3月23日江丰电子晚间公告称，宁波江丰电子材料股份有限公司拟作为战略投资者以自有资金不超过人民币1亿元参与认购中芯集成首次公开发行战略配售

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 755 浏览

总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工

该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路

产业项目 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1017 浏览

打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布，其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展，新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4，这是一款SMARC计算机模块，采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 811 浏览

韩版芯片法案获韩国国会财政委通过，半导体等战略产业可获更高扣除税率

据韩联社，韩国国会企划财政委员会3月22日召开全体会议并通过所谓“韩版芯片法案”的《税收特例管制法》修正案。其核心内容为，针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率

政策要闻 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 1057 浏览

外交部回应美补贴"禁止与中企超10万美元交易"规则:将维护中企正当合法权益

遏制打压阻挡不了中国发展的步伐，只会增强中国实现高水平科技自立自强的决心和能力。为维护一己霸权之私，绑架国际正常经贸合作，终将作茧自缚。我们希望各方从自身长远利益和公平公正市场原则出发，恪守国际经贸规则，同中方共同维护全球产业链供应链稳定，维护各方共同利益

芯闻快讯 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 731 浏览

全球IC设计人才供需分析：中国大陆是最大供给地区

​据DIGITIMES Asia分析2021年全球半导体设计人才供需情况：中国大陆占27%、中国台湾占14%。中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师，中国大陆已成为全球最大IC设计人才来源地

芯闻快讯 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 773 浏览

韩国荣达半导体项目落地西安高新区

3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区

芯闻快讯 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 743 浏览

瑞萨电子宣布收购Panthronics 获得其NFC技术

此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域

芯闻快讯 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 665 浏览

科韵激光完成B轮超亿元融资

近日，苏州科韵激光科技有限公司（简称“科韵激光”）完成超亿元人民币的B轮融资，华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投，并由毅晟资本跟投

投/融资 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 750 浏览

深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政，重点发展先进制造、先进封测等

日前，宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业

政策要闻 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1181 浏览

景旺电子：应用SiP封装技术的基板已实现供货

景旺电子董秘：公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与 chiplet 相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用 SiP 封装技术的基板已实现供货

芯闻快讯 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 732 浏览

英伟达GPU打入芯片制造领域，cuLitho让光刻性能提升40倍

3月21日晚间，英伟达CEO黄仁勋在2023年GTC开发者大会上发表了主题演讲，介绍了英伟达在AI领域的最新进展。英伟达宣布了一项突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库，它将加速计算带入计算光刻领域。

新技术/产品 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1201 浏览

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