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12月16日芯闻：国家万亿补贴芯片企业为不实消息！美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单；中国半导体完成原始积累；台湾四家企业将在美国投资455亿美元；总规模500亿上海国资母基金揭牌成立

12月15日，华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》，报告指出，中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面，中国半导体已经完成产业初期的原始积累，正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域，预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时，国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距，望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车

芯闻快讯 2022年12月16日

12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要；半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标；联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资

12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要；半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标；联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资

芯闻快讯 2022年12月15日

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新

加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

产业项目 2022年12月15日

12月14日芯闻：美欲将华为排除在美财政系统外；消息称阿里遭禁售‘；新宙邦12亿特气项目落地；增芯项目投资70亿晶圆生产线动工；

外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者提问，美国国会议员已出台法案，试图将华为等外国公司排除在美国的财政系统之外。有评论称，这是美方遏制中国科技企业的最新尝试。中方对此有何回应？汪文斌指出，我们坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用国家力量，无理打压中国企业。美方破坏国际规则，也将反噬自身，最终将搬起石头砸自己的脚。中方将坚定维护中国企业的正当合法权益。

芯闻快讯 2022年12月14日

12月13日芯闻：我国对美提起诉讼；大陆晶圆新厂数量全球第一；IBM宣布与日企推进2nm生产；龙芯中科3A6000流片；苹果对日本投资超千亿美元；IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示，目前 3A6000 处于流片阶段，还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。（IT之家）

芯闻快讯 2022年12月13日

曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程

产业项目 2022年12月13日

英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，长安安和、临芯投资等联合领投

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。

半导体 2022年12月12日

总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区

据介绍，西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。

产业项目 2022年12月12日

12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管

闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，

芯闻快讯 2022年12月12日

12月9日芯闻：美半导体行业继续保持领导地位；西安三星今年产值破千亿元；塔塔计划在印度投资900亿美元；奕斯伟材料完成近40亿融资；德沃先进完成数亿元融；

芯闻快讯 2022年12月09日

剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划

在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。

制造/封测 2022年12月09日

12月8日芯闻：前11个月我国IC进口减少14.4%；美管制新规将造成100亿美元损失；我国微波首次主导制定国际标准；张忠谋：全球化几近死亡；荷兰或就限制中国技术出口与美国达成协议

芯闻快讯 2022年12月08日

台积电亚利桑那州移机典礼，投资加码至400亿美元，营收将达100亿美元

在此次的典礼上，台积电宣布计划加码美国新厂投资至400亿美元，是原定的120亿美元建厂预算的三倍，并且兴建第二座工厂。这是台积电在中国台湾以外的最大投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。

芯闻快讯 2022年12月08日

12月7日芯闻：台积电在美投资加码至400亿美元;德国不计划全面禁止华为;上海IC企业单人奖励最高50万元；汽车芯片短缺到两年后；中微半导车规级MCU通过第三方认证；印度扣留vivo约27000部手机

芯闻快讯 2022年12月07日

威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程

未来半导体12月6日消息，近期，光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

投/融资 2022年12月07日