4月20日晚间，扬杰科技发布公告，已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。邗江区将给予项目公司注册和相关办理“一条龙”服务，并帮助公司向上申报国家高新技术企业、省级以上研发机构或名牌产品以及科技攻关、人才引进、成果转化、产学研合作等项目资金支持。碳化硅是第三代半导体的核心材料，相比传统的硅半导体，拥有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，近年来，新能源汽车、光伏等市场景气度高企，对碳化硅产品的市场需求日益强烈，驱动碳化硅器件加速导入和发展，进一步打开了市场空间。扬杰科技作为集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链一体化企业，在第三代半导体领域早已有所布局，目前已取得阶段性成果。2022年上半年，公司开发出650V2A-40A、1200V2A-40A SiC SBD(碳化硅肖特基二极管)产品，得到国内TOP10光伏逆变器客户认可，并完成了批量出货。SiC MOSFET(碳化硅场效应管)产品中，SiC1200V80mohm系列产品实现量产，预计2023年会拿到相应的批量订单，1200V40mohm产品也已推出，后续将进一步布局6~8英寸碳化硅芯片生产线建设。扬杰科技表示，目前碳化硅系列产品占整体营收比重还较低，但增速很高。2023年，公司正式成立碳化硅事业部。
