麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试

据洛阳融媒报道，近日，位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进，目前，设备已安装完成，正在进行调试工作。

芯闻快讯 2025年01月22日 0 点赞 0 评论 327 浏览

30.5亿！中微公司拟新设立全资子公司

1月14日晚间，中微公司发布公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（具体名称以届时市场监督管理部门核准为准），建设研发及生产基地暨西南总部项目。

芯闻快讯 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 421 浏览

总投资52亿元，昆山群启科技项目二期即将封顶

据“昆山发布”公众号消息，近日，群启科技厂区二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。

投/融资 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 420 浏览

英飞凌泰国功率模块组装厂已动工

据报道，日前，英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地，用于生产功率模块，以优化和进一步多元化其制造业务。

芯闻快讯 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 355 浏览

兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品

据消息，近日，兆驰股份披露了最新投资者关系活动记录表。其中提到，该公司在光通信领域，将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如400G/800G等尖端技术。

芯闻快讯 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 405 浏览

芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产

据金义新区官微报道，近日，“芯瓷科技”项目在金义新区正式投产。

产业项目 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 406 浏览

湃芯半导体设备研发生产项目签约

据连云港高新区官微消息，1月14日，连云港高新区举行半导体设备研发生产项目签约活动。

产业项目 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 373 浏览

中微公司拟投30.5亿元于成都建设西南总部

据消息，中微公司1月14日发布晚间公告称，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。预计2025年开工，2027年投入生产。

投/融资 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 253 浏览

青岛：重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道

据消息，1月14日，市政府新闻办召开“干字当头 勇挑大梁 青岛走在前”主题系列新闻发布会第一场。

芯闻快讯 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 220 浏览

Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售

据报道，近日，Wolfspeed已将其位于达拉斯郊外的得克萨斯州工厂挂牌出售。该工厂位于Farmers Branch，通过Loopnet以未披露的价格挂牌出售，由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施，A号楼目前是一座半导体工厂，占地162500平方英尺，设有实验室、工厂车间和办公空间。

芯闻快讯 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 192 浏览

慈星股份拟增发购买武汉敏声控股权

据消息，慈星股份1月14日发布晚间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司证券自2025年1月15日开市时起开始停牌。

芯闻快讯 2025年01月16日 0 点赞 0 评论 194 浏览

三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片

据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。

芯闻快讯 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 222 浏览

至讯创新完成A轮融资，官宣19nm NAND闪存芯片

据至讯创新官微消息，近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。

芯闻快讯 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 228 浏览

哈工大与赛力斯集团签署战略合作协议

1月13日消息，据哈尔滨工业大学消息，1月11日，哈尔滨工业大学与赛力斯集团签署战略合作协议。

芯闻快讯 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 193 浏览

第三代半导体项目签约落地舟山

1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。

产业项目 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 260 浏览

投资69亿港元 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂签约

1月15日消息，1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。

投/融资 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 274 浏览

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