产业资讯

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
芯闻快讯 2025年02月12日
传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。
芯闻快讯 2025年02月12日
佰维存储：向特定对象发行A股申请获上交所审核通过

佰维存储：向特定对象发行A股申请获上交所审核通过

佰维存储2月11日发布公告称，公司已收到上海证券交易所出具的《关于深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，具体意见为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，将在收到公司申请文件后提交中国证监会注册。
芯闻快讯 2025年02月12日
先进封装材料｜光敏聚酰亚胺（PSPI）：傲立金字塔顶端的高分子材料

先进封装材料｜光敏聚酰亚胺（PSPI）：傲立金字塔顶端的高分子材料

PSPI具有感光性佳、热稳定性好、机械性能好等特点，其应用领域广泛。包括航空航天、微电子、OLED显示等。在航空航天领域，PSPI可用作飞机隔热材料及绝缘材料；在微电子领域，PSPI可用作电子封装胶；在OLED显示领域，PSPI可用作OLED显示用光刻胶，能有效减小OLED显示器件的色差并提升其层间绝缘性
设备/材料 2025年01月24日
台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线

台积电：各厂区完成震后检查，已逐步回线

据央视新闻报道，1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震，震源深度14公里。1月21日8时50分，台南市楠西区再次发生4.2级地震，震源深度9.5公里，属于极浅层地震，最大震度台南3级。
芯闻快讯 2025年01月22日
SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

据韩媒报道，近日，SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证，连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求，预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。
芯闻快讯 2025年01月22日
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

据悉，近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。
产业项目 2025年01月22日

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