SK海力士与高通会谈，探讨加强半导体业务合作

韩国首尔，2023年1月6日，SK海力士宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。

芯闻快讯 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 803 浏览

工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划

今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用

政策要闻 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 735 浏览

聚焦射频领域，这两家公司获融资

近日，星曜半导体宣布完成数亿元股权战略融资，法动科技获A+轮融资

投/融资 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 766 浏览

意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆

意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 882 浏览

英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足

半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现

芯闻快讯 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 690 浏览

亚马逊CEO证实将裁员超18000名员工

亚马逊于当地时间周三表示将裁员超过18000名员工，高于该公司最初计划的裁员人数。这将是迄今为止大型科技公司公布的最大规模裁员

芯闻快讯 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 637 浏览

国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付

据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 774 浏览

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装

新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 745 浏览

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末；存储芯片市场持续低迷；三星P4和得州工厂建设试产线；长川科技重组长奕科技；国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 764 浏览

3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目

2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目

产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 970 浏览

英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车

据业内信息，芯片制造商英伟达昨天宣布，将与富士康建立战略合作伙伴关系，共同合作开发自动驾驶汽车平台

产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 748 浏览

总值近9000亿！中国芯片独角兽50强诞生

近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单

芯闻快讯 2023年01月04日 5 点赞 0 评论 11698 浏览

中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”

从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 744 浏览

台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元

据报道，供应链传出，台积电因应未来三年成长所需，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元(逾新台币1.2万亿元)，再创新高，换算年增5.6%起跳，不受半导体市场短线库存调整影响

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 731 浏览

人社部：探索将集成电路、人工智能等新职业纳入职称评审范围

2022年12月，人社部印发《关于进一步做好职称评审工作的通知》，持续深化职称制度改革，破解职称评审中的“一刀切”、简单化问题

政策要闻 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 813 浏览

博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 757 浏览

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