中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖

电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障国产芯片生产制造

芯闻快讯 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 885 浏览

盛合晶微拟科创板IPO：满足高性能先进封装测试需求

6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作

芯闻快讯 2023年07月03日 2 点赞 0 评论 8651 浏览

总投资67亿美元，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工

该项目标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶

产业项目 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 1323 浏览

第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开

聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化

芯闻快讯 2023年06月29日 0 点赞 0 评论 857 浏览

紫光展锐换帅

6月27日早间，紫光集团官网披露公告称，紫光集团委派集团执行副总裁马道杰任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长

芯闻快讯 2023年06月27日 0 点赞 0 评论 925 浏览

RISC–V主要发明人：SiFive将RISC-V应用无限拓展

2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛上，RISC–V 主要发明人、SiFive 共同创办人兼首席架构师 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang 携合作伙伴一同出席并讲演探讨 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展，将RISC-V应用无限拓展

芯闻快讯 2023年06月27日 0 点赞 0 评论 1324 浏览

长飞先进：拟60亿元建第三代半导体功率器件项目

据长飞光纤公告，子公司长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目

产业项目 2023年06月27日 0 点赞 0 评论 1587 浏览

约500亿元，日本投资公司将收购光刻胶巨头JSR

此次收购目的是取消JSR股票上市，以便于对半导体业务进行集中投资和业务重组，从而提高国际竞争力

芯闻快讯 2023年06月26日 0 点赞 0 评论 1241 浏览

中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用

芯闻快讯 2023年06月26日 作者：中国电科 0 点赞 0 评论 984 浏览

华大九天与合见工软共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案

2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案

芯闻快讯 2023年06月26日 0 点赞 0 评论 1118 浏览

同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区

项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化

设备/材料 2023年06月26日 0 点赞 0 评论 1111 浏览

强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶

该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求

产业项目 2023年06月25日 0 点赞 0 评论 891 浏览

积塔半导体12英寸产线顺利通线，汽车芯片征程新起点

2023年6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线

芯闻快讯 2023年06月25日 0 点赞 0 评论 981 浏览

专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相

芯闻快讯 2023年06月25日 2 点赞 0 评论 902 浏览

重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡

6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区

设备/材料 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1331 浏览

ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场

据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展

新技术/产品 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1889 浏览

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