中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定

该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅 MOSFET器件自主创新的迫切需求，突破多项关键工艺技术，贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台

新技术/产品 2023年05月23日 作者：中国电科 0 点赞 0 评论 856 浏览

紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发

第一代SoPC系列产品研发进展顺利，第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，已经启动研发

新技术/产品 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 850 浏览

泓浒半导体完成A+轮融资

泓浒半导体成立于2016年，是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业

投/融资 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 918 浏览

美光在华销售产品未通过网络安全审查

审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 630 浏览

晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 825 浏览

美芯晟登陆上交所科创板

美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 709 浏览

又一设备厂商入局！联赢激光布局半导体领域设备

联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代

设备/材料 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1040 浏览

烽火通信：公司正在进行800G光芯片的技术储备

5月22日，烽火通信在投资者互动平台表示，公司正在进行800G光芯片的技术储备

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 727 浏览

保定第三代半导体产业技术研究院正式成立

研究院定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC）及其他新型半导体产业关键技术

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 804 浏览

青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线

青禾晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一

设备/材料 2023年05月22日 作者：滨海发布 0 点赞 0 评论 1053 浏览

合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力

合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 830 浏览

浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线

5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行

产业项目 2023年05月22日 作者：民德电子 0 点赞 0 评论 1333 浏览

英国宣布10亿英镑半导体投资计划 侧重研究与设计

当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑，旨在加强国内产业和芯片供应链

芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 655 浏览

华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装

华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装

设备/材料 2023年05月19日 作者：华海诚科 0 点赞 0 评论 1044 浏览

中科飞测正式登陆A股 科创板再添高端半导体设备企业

中科飞测成立于2014年12月，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售

设备/材料 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 1137 浏览

美国芯片项目基金申请公司数量破300家，过半涉及芯片制造及后端封装

负责相关事务的美国商务部表示，截至本周，芯片项目办公室（CHIPS Program Office）已收到超过300份意向书

芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 708 浏览

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