神工股份：拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

4月23日，神工股份公布，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 698 浏览

八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产

公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 648 浏览

总投资28.5亿元，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区

致真存储芯片项目总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心

产业项目 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 951 浏览

拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约

该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等

产业项目 2023年04月23日 1 点赞 0 评论 673 浏览

劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 656 浏览

英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品

近日，英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品，该闪存产品具有高功率密度、较小占板面积、低功耗等优势特性。这种存储器经过专门优化，适合在电池供电的小型电子设备中使用

新技术/产品 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 776 浏览

合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付

重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 668 浏览

新增50项？韩媒：韩国将扩大“关键战略技术清单”

据韩联社报道，韩国产业通商资源部于4月18日表示，韩国将把50项与材料、零部件和设备领域相关的先进技术列入国家“关键战略技术清单”，以培育能够获得卓越全球竞争力的企业

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 557 浏览

台积电最新披露全球建厂进展，南京厂正按计划扩产

市场对扩产计划有许多消息传出，台积电指出正在拓展全球制造足迹，以增加客户信任、扩大成长潜力，并触及更多国际人才

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 871 浏览

复睿微电子与紫光同创达成战略合作

双方将围绕应用IP和解决方案、创新产品研发、市场推广和生态发展等方面建立深层次的业务合作关系，携手推动国产FPGA及其IP生态成熟

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 653 浏览

扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目

按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 578 浏览

拜登将签令限制美企对华关键经济领域投资？外交部：坚决反对

中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 550 浏览

SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM， 已向客户提供样品

全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证

新技术/产品 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 749 浏览

国芯科技增资硅臻量子，投资金额为1500万元

本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入，完善现有芯片落地应用的方案；另一方面，也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才，进一步巩固公司的战略布局

投/融资 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 728 浏览

国科微：自研推出的固态存储控制器芯片GK23系列已通过认证

4月19日，集成电路设计企业国科微在投资者互动平台表示，在固态存储系列芯片领域，公司致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系

芯闻快讯 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 641 浏览

陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期，预计5月量产

该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上

产业项目 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 785 浏览

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