投资16.8亿元，芯谷半导体研发生产项目在苏州开工

芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成

产业项目 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 739 浏览

国微芯&腾讯云，携手驶向EDA产业数字化新征程

由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开，国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席

芯片设计 2023年05月24日 作者：国微芯 0 点赞 0 评论 1114 浏览

设立200亿元产业基金，八条新政推进“太湖之芯”计划

近日，湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策，8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面，旨在加快推进“太湖之芯”计划实施，促进半导体及光电产业高质量跨越发展

政策要闻 2023年05月24日 作者：湖州科技 0 点赞 0 评论 1202 浏览

通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商

通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上

制造/封测 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 781 浏览

日本正式出台半导体制造设备出口管制，商务部回应

日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定

芯闻快讯 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 649 浏览

士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰

士兰微表示，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署

芯闻快讯 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 777 浏览

投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心

该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完

设备/材料 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 1094 浏览

中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定

该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅 MOSFET器件自主创新的迫切需求，突破多项关键工艺技术，贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台

新技术/产品 2023年05月23日 作者：中国电科 0 点赞 0 评论 685 浏览

紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发

第一代SoPC系列产品研发进展顺利，第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，已经启动研发

新技术/产品 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 762 浏览

泓浒半导体完成A+轮融资

泓浒半导体成立于2016年，是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业

投/融资 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 820 浏览

美光在华销售产品未通过网络安全审查

审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 590 浏览

晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 724 浏览

美芯晟登陆上交所科创板

美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 651 浏览

又一设备厂商入局！联赢激光布局半导体领域设备

联赢半导体深耕半导体封测领域，主要设计生产固晶机／共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备，致力于打破国外半导体封测设备垄断，实现国产替代

设备/材料 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 896 浏览

烽火通信：公司正在进行800G光芯片的技术储备

5月22日，烽火通信在投资者互动平台表示，公司正在进行800G光芯片的技术储备

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 652 浏览

保定第三代半导体产业技术研究院正式成立

研究院定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC）及其他新型半导体产业关键技术

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 730 浏览

• «
• »