展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023

CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用

芯闻快讯 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 2375 浏览

商务部：加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效

商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示，步入四季度，商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大，加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效，更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。

政策要闻 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 1597 浏览

张忠谋：台湾半导体优势30年后将不复存在

半导体 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 1747 浏览

佳能推出半导体创新解决方案，可生产2nm的半导体

芯闻快讯 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 880 浏览

华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览

展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈

芯闻快讯 2023年10月13日 0 点赞 0 评论 932 浏览

SiFive 宣布推出针对生成式 AI/ML 应用的差异化解决方案，引领 RISC-V 进入高性能创新时代

P870 和 X390 全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

新技术/产品 2023年10月13日 0 点赞 0 评论 901 浏览

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品，最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。

半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 1833 浏览

欧盟《芯片法案》落地面临挑战

欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面尚难以完全匹配《芯片法案》的雄心壮志。因此，有业界人士指出，鉴于欧盟《芯片法案》的部分内容“过于激进”，“欧洲芯”的发展将历经诸多考验

半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 1039 浏览

CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展

本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。

制造/封测 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 1578 浏览

新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险

半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 946 浏览

2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓，抢定展位，锁定商机！

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）再度起航

芯闻快讯 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 861 浏览

长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会

以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，承载半导体产业的创新方向，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会

制造/封测 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1872 浏览

重磅！美国正式无限期豁免

10月9日消息，据韩联社，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限

芯闻快讯 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1338 浏览

下一代 CFET 晶体管悄然而至，英特尔台积电布局未来

据外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2085 浏览

Q3国内半导体私募股权融资：汽车电子和人工智能成香饽饽

在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力

投/融资 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 928 浏览

Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1540 浏览

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