三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片

制造/封测 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 948 浏览

华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶

据长沙发改消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 832 浏览

安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约

9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约

产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 707 浏览

文晔38亿美元收购富昌电子

9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.（富昌电子）100%股权，折合新台币约1212亿元，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割

投/融资 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 687 浏览

外交部：中方决定对两家美国军工企业实施制裁

美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器，诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》，中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁

芯闻快讯 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 568 浏览

华为Mate 60系列销售火爆，多家产业链公司被机构密集调研

华为在国产化方面取得突破性进展，上下游厂商会相应提升口碑和知名度

芯闻快讯 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 883 浏览

先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局

制造/封测 2023年09月14日 1 点赞 0 评论 2852 浏览

台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求

近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 644 浏览

必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 702 浏览

华为与小米达成全球专利交叉许可协议

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术

芯闻快讯 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 576 浏览

雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行

雅克科技表示，通过此次收购，公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类，拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。

投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 907 浏览

赛微电子：首款MEMS微振镜实现量产，可应用于国产激光雷达

中国&全球最大的纯MEMS晶圆代工厂赛微电子，9月13日晚间发布公告，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司为某客户制造的MEMS微振镜顺利完成小批量试生产阶段

新技术/产品 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1105 浏览

行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！

2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著。复苏与渗透正在持续演绎的当下，2023慕尼黑华南电子展重磅发布9大关键词，旨在为行业厘清未来发展脉络，帮助产业成功穿越周期开启新篇章

芯闻快讯 2023年09月13日 0 点赞 0 评论 529 浏览

机构：预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 617 浏览

2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 960 浏览

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展

芯闻快讯 2023年09月12日 0 点赞 0 评论 546 浏览

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