产业资讯
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元
二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力
产业项目
2023年07月06日
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET
莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K
芯闻快讯
2023年07月06日
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点
芯闻快讯
2023年07月06日
ERS electronic在上海成立实验室
上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立，主要从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
设备/材料
2023年07月04日
ERS electronic携新品助力中国封测市场
随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起，市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战，为半导体行业的发展助力
新技术/产品
2023年07月03日
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效。ASML可以在此日期之前开始提交出口许可证申请。荷兰政府将根据具体情况批准或拒绝这些申请
芯闻快讯
2023年07月03日
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
芯片设计
2023年07月03日
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障国产芯片生产制造
芯闻快讯
2023年07月03日
盛合晶微拟科创板IPO：满足高性能先进封装测试需求
6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作
芯闻快讯
2023年07月03日
总投资67亿美元，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工
该项目标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶
产业项目
2023年07月03日
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化
芯闻快讯
2023年06月29日
RISC–V主要发明人：SiFive将RISC-V应用无限拓展
2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛上，RISC–V 主要发明人、SiFive 共同创办人兼首席架构师 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang 携合作伙伴一同出席并讲演探讨 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展，将RISC-V应用无限拓展
芯闻快讯
2023年06月27日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
