产业资讯

先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即,龙头开启第二增长曲线,国产加速有望打破封锁

据未来半导体统计,2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为,Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言,到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态

第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办

2023年8月9-11日,第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作!

芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业,致力于突破"卡脖子"技术,完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,以及强大的本地化支持服务,服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前,芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖,涵盖了PCIe、

ICEPT 2023 专业课程培训成功举办!

2023年8月9日,第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂,分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展,为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案

华源智信完成了亿元的B+轮融资

华源智信成立于2018年,是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司,聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道,可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。

华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市

华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。

投入10亿元!985,共建研究院

济南晶谷研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心,构建“一院三链三圈”(一院:济南晶谷研究院;三链:第三代半导体与芯片、光电集成材料与器件、RISC-V CPU三大优势产业链;三圈:晶体材料、芯片模组、装备整机三个产业圈层)产业生态体系,打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链。

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