产业资讯
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来
芯闻快讯
2023年09月11日
康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证
2023年9月11日，全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™（代号“Tiger Lake”）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。
新技术/产品
2023年09月11日
中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创新产品，为电子社会的发展做出贡献
芯闻快讯
2023年09月08日
联发科3纳米制程芯片已成功流片，预计2024年量产
9月7日早间，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年实现量产，并在下半年上市
芯闻快讯
2023年09月07日
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约
该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线
产业项目
2023年09月07日
应用材料：半导体产值2030年达1万亿美元，产业面临五大挑战
应用材料中国台湾总裁余定陆日前表示，半导体产业将在2030年达1万亿美元，但产业正面临五大挑战，包括制造复杂度增加、成本提高、研发生产节奏加快、碳排放与人才紧张
芯闻快讯
2023年09月06日
先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期
新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨
设备/材料
2023年09月06日
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
《意见》明确了发展的重点领域，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业
政策要闻
2023年09月06日
54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
芯闻快讯
2023年09月06日
战略合作伙伴
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