随着英伟达新一代Rubin平台全面进入量产阶段，业界传出消息，该公司正加速推进下世代Rubin Ultra平台研发，预计今年第二季完成设计定案（Tape out）。平台将延续3纳米制程，但在后段封装与PCB（印刷电路板）领域迎来颠覆性变革，首度采用CoWoP架构，并联合硅品、臻鼎等台湾供应链企业推进试产与送样工作，突破现有技术瓶颈，满足未来AI推论的高性能需求。据悉，Rubin Ultra是当前Rubin平台的升级版本，内部代号GR152，核心升级重点在于导入更多NVLink接口，以此支撑高达576颗GPU的大规模互连架构，实现算力与互连程度的精准匹配，构建高效的大型GPU运算平台，应对AI技术迭代带来的推论算力需求激增挑战。此次Rubin Ultra的最大变革集中在后段封装环节。业界分析指出，随着NVLink接口数量与传输速率同步提升，芯片引脚数量大幅增加，传统以ABF载板为主的封装架构已逐步逼近物理极限，同时面临讯号损失、可靠性不足等突出问题，成为制约GPU互连规模扩大的关键瓶颈。由此可以看到，英伟达决定首度挑战CoWoP架构，通过减少ABF载板使用、缩短NVLink讯号传输路径，破解多GPU串连的技术难题。在CoWoP架构的落地推进中，硅品成为英伟达的核心合作伙伴。据悉，CoWoP相关生产设备最快将在今年第一季进驻硅品台中厂区，由硅品独家负责CoWoP架构的试产工作，预计今年第二季启动试产。作为长期与英伟达合作的封装厂商，硅品已具备从CoW（Chip on Wafer）到oS（on Substrate）的一条龙先进封装能力，而Rubin Ultra前段制程并无大幅变动，这也让硅品成为英伟达导入CoWoP架构的首选合作伙伴，进一步巩固双方合作关系。值得注意的是，硅品此前已承接台积电CoWoS关键前段制程委外订单，具备成熟的先进封装产能与技术储备，为此次CoWoP试产提供了有力支撑。除封装架构革新外，PCB领域的技术升级也是Rubin Ultra的一大亮点。为适配CoWoP架构，该平台预计导入类载板（SLP）技术，将PCB线宽线距缩小至10－20微米（um），以此收敛与中间层（Interposer）之间的精度差距，提升讯号传输的稳定性。具体来看，英伟达将采用改良后的半加成法（mSAP），将PCB配置在两个独立的7层HDI上，并全面应用铜浆压合技术，进一步优化PCB性能。目前，臻鼎－KY（4958－TW）与欣兴（3037－TW）已传出向硅品送样的消息，成为Rubin Ultra PCB领域的首波送样厂商。在后段oP制程环节，英伟达也进行了工艺优化，新增专属生产站点。通过在PCB板表面预先喷涂助焊剂，一方面可有效缓解大尺寸PCB翘曲的行业痛点，另一方面能强化中间层与PCB之间引脚的连结强度，进一步解决NVLink数量暴增带来的引脚连接压力。据悉，该新增制程预计采用竑腾（7751－TW）与万润（6187－TW）的喷涂与压合设备，其中英伟达更倾向于采用竑腾的解决方案。此外，志圣（2467－TW）、奇鋐（3017－TW）、健策（3653－TW）等设备与散热供应商，也已跻身Rubin Ultra首批供应链成员，有望借助此次合作分享AI芯片产业增长红利。不过，针对与英伟达的相关合作传闻，上述所有供应链业者均表示，不针对单一客户及具体合作事宜进行评论，保持了行业一贯的谨慎态度。业界对CoWoP架构的未来应用持谨慎乐观态度。有业内人士表示：“虽然从传统载板转向PCB架构仍面临制程良率、讯号完整度、可靠性等多项技术挑战，且有分析师认为CoWoP技术最乐观需到2028年才能实现量产，但如果CoWoP架构能成功导入量产，将成为英伟达下一个可行的先进封装方向，且这种技术调整不仅限于单一产品世代，更有望成为未来AI芯片的重要封装支线，推动整个AI芯片封装产业的技术迭代。”当前，英伟达正同步推进Rubin平台量产与Rubin Ultra平台研发，此次封装与PCB架构的双重革新，既是应对AI算力需求的主动调整，也将对全球AI芯片供应链格局产生深远影响，台湾省供应链企业在核心环节的深度参与，有望进一步提升在全球AI芯片产业中的话语权。
