总投资50亿元，芯片级金刚石封装基板项目签约

日前，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城。

据悉，芯片级金刚石封装基板制造总部项目一期投资13亿元，主要以单晶金刚石材料基板为核心赛道，致力于为高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、新能源汽车、航空航天等领域提供金刚石超晶材料的半导体基板解决方案。

项目一期计划于今年5月启动建设、10月投产，并滚动启动二期、三期投资。预计三期累计总投资可达50亿元，助力江阴成为国内最大的第四代半导体芯片基板产业制造基地。