据厦门自贸区官微消息，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）董事长赵建辉透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持，我们第一时间开启了与设备供应商的谈判，预计本月能完成下单采购。”
据了解，作为目前全球第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商，去年底，瀚天天成顺利完成pre-IPO融资，该轮融资旨在加速公司在厦门建设8英寸碳化硅外延片生产线。此次融资得到了厦门产投和两只工银AIC基金的大力支持，并得到了厦门市政府和财政局的指导与支持。
根据瀚天天成2023年12月披露的IPO招股说明书，计划募集35.03亿元，并用于建设3个关键项目，其中包括6-8英寸SiC外延晶片产业化项目。公告显示，该项目投资总额约为35亿元，产能目标为每年80万片，建设周期预计为36个月，将分三期建设。
