据“耀途资本”官微消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。
据悉，本轮融资完成后，速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。
资料显示，速通半导体成立以来，致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi6/6E/7 芯片组供应商，拥有超过130人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件方面的顶级工程师。
速通半导体现有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量产出货中，公司是国内第一家基于自研IP商业化2x2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi设计公司。此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，高性价比、免授权费用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片组也已经在样品测试阶段，以满足Wi-Fi6/6E/7 AP在中国以及全球市场日益强劲的需求。
