辽宁恩微芯片封装测试项目开工

据“黑山发布”公众号消息，8月28日，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（恩微芯片封装测试）项目开工仪式。

据悉，该项目由江苏恩微电子有限公司投资建设，落户庞河经济开发区，总投资约5亿元，规划占地200亩。项目分两期建设，一期计划投资2亿元，占地50亩，建设高端芯片测试厂房、研发中心、公司行政办公楼等基础设施，购置芯片生产线设备100台套，年产芯片40亿枚，产值2.5亿元；二期计划投资3亿元，建设厂房及购置相关配套设施，年产芯片60亿枚，产值3.8亿元。