据消息，8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区举行。
据悉，科阳二期工程项目占地面积29亩，将建设36,000㎡高标准半导体厂房。新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展，还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。
据了解，科阳一期1.7万方厂房的主要产线都处于满产状态。此次封顶的二期项目2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收，建成后将为苏州科阳未来5~10年的发展和布局提供载体。
资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产。科阳始终专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
