据消息，日前，芯未半导体&芯华创新中心碳化硅研发验证平台通线仪式成功举办。
据悉，芯未半导体作为成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，此次碳化硅研发验证平台的通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，通过中试服务连接创新端和产业端，加速了科技成果的产业化，促进了科技与市场的深度融合，提升了成都高新区电子信息产业科技前沿领域“卡脖子”关键环节的创新能力。
芯未半导体总经理胡强博士表示，公司将持续进行国际前沿的第三代半导体共性技术研发验证平台建设，打造从概念可行性研究到产品量产的加速器，建成国际领先的第三代半导体研发验证平台。未来将持续发挥平台优势，汇聚产业链上下游资源，攻克功率半导体、智能感算芯片与系统等人工智能领域的核心技术和“卡脖子”问题，共同开展产品研发和产业化推广。
