3月1日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中涵盖三大半导体厂的建设。
第一座工厂由塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比，该工厂预计月产能达5万片晶圆。塔塔集团CEO Randhir Thakur表示，该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。
第二座工厂为塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂，总投资2700亿卢比，日产能可达4800万颗芯片
第三座工厂为印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂，日产能约1500万颗芯片。
印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度汽车和电信等行业制造和封装芯片。
印度正在寻求在芯片制造方面与全球展开竞争，总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）希望让该国成为“世界芯片制造商”。分析师预计到2026年，其半导体市场的价值将达到630亿美元，但目前还没有一家芯片制造工厂。
但是，上述计划能不能如预期这般顺利还尚未可知。此前印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造的计划就受到了挫折。
当初符合条件的企业可申请补贴，最高可获得项目成本50%的奖励。但最后钱却花不出去，只有3组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请，而且全都进度缓慢。其中印度当地公司Vedanta曾计划与鸿海集团合作建设芯片工厂，ISMC财团以及以色列Tower Semiconductor也曾计划在印度投资，总部位于新加坡的IGSS Ventures也提交了数十亿美元的计划，但这些项目都未成功推进。
