陕西光电子先导院获B轮融资，加速升级创新平台
据消息，日前，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。
清溢光电佛山高精度掩膜版项目厂房主体完工
据清溢光电官微消息，近日，清溢光电佛山生产基地项目迎来新进展，实际投资支出金额已超3亿元。
韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体
据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
据消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。
康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转
JITRI-裕太微电子联合创新中心揭牌
据裕太微电子官微消息，近日，裕太微电子联合长三角国家技术创新中心在裕太微电子上海研发中心举行挂牌揭幕仪式。
消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装
据供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。
