HBM4标准正式发布
据报道，当地时间4月16日，JEDEC固态技术协会宣布，正式推出HBM4内存规范JESD270-4，该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。
环球晶：2024年上半年客户仍有库存待消化 明年投片量恢复正常
鉴于2023年度的硅片及晶圆代工发展情况，近日产业链多家大厂表示，半导体产业链形势较为模糊，需求反反复复，未来需求端目前还不够明显，要看今年一季度发展情况再来判断
新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计
3月4日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工
据消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。
发展新质生产力，打造橡塑新高地，聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”
阔别六年，行业年度盛事 - “CHINAPLAS国际橡塑展”将重磅回归上海，于2024年4月23 - 26日在上海国家会展中心（虹桥）盛装绽放
国产化半导体先进封装设备项目签约落地
据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶
据消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程，桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作
上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会
今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台
面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践
格芯起诉IBM！传：2nm泄密日本
4月19日，美国半导体代工大公司格罗方德（简称格芯）宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门，但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔
