300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元
开幕在即！2023亚太化合物半导体发展大会完整议程及演讲阵容公布
在即将到来的2023高交会新型显示展同期，将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨，汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表，共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战
芯能半导体封装厂房完成交接，专注大功率模块封测
据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会
今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
英伟达洽谈收购以色列AI公司
3月20日消息，据知情人士透露，英伟达目前正与以色列的人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判，商讨收购事宜。此次交易的价值预计将达到数亿美元，甚至有可能攀升至10亿美元的高位。
英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足
半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现
格芯与MIT达成合作，首批项目将导入硅光子技术
当地时间2月27日，格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造
工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流
自工信部官网获悉， 近日，香港投资管理有限公司（简称“港投公司”，HKIC）行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司，双方围绕RISC-V（第五代精简指令集）应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。
因贸易限制，应用材料2023年损失预计达25亿美元
受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求，最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元，并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。
